環保重工計劃

博威精密科技擁有先進的一站式BGA锡球植球方案以應用於半導體IC，Memory 等BGA顆粒重工製程。

博威提供重工所須的產線規劃，設備與技術，製程編排，人工與工時計算，成本以及產能預算。
我們精益求精，不間斷地優化每一個步驟，從而實現更好的產品質量控制。

與此同時，我們也積極結合重工與SMT產線，以擴大這個環保計劃。

拆版除球植球回焊测试包装SMT

我們實現優質BGA重工產線，為環保出一份力。